iPhone 7 要取消3.5mm 耳机接口的消息已经由来已久，这也被外界认为是今年的 iPhone 7 最大的变化之一，目前最新的消息也再次验证了苹果确实有这个想法，根据最新消息显示，iPhone 7 将采用新的 Fan Out Packaging （扇形封装）技术，让手机内元器件的体积可以做的更小。

iPhone 7 概念设计

据韩国媒体 ETNews 报导，苹果有意在 iPhone 7 的射频芯片部分，采用新的封装技术，将天线切换模组 ASM 和射频芯片的体积进一步缩小，以此来增加 iPhone 7 内部的可用空间。

采用这种新的封装技术之后，不但可以让手机更轻更薄，而且可以进一步提升电池的大小，智能手机的电池续航能力已经成为困扰几乎所有用户的问题，所以，在采用新技术之后，在确保 iPhone 7 更轻薄之余，续航能力也有望进一步提升，另外，通过将天线切换模组以新技术封装，可以让手机的信号流失状况得到改善，让 iPhone 7 的信号接受能力变得更强。

iPhone 7 概念设计

新的扇形封装技术结合苹果将采用的单芯片电磁干扰隔离技术（EMI），能够让手机内部的元器件更加紧密，也可以更大效率的利用手机内部空间，预计 iPhone 7 将会在今年秋季推出，目前种种迹象表明，iPhone 7 取消耳机接口恐怕会成为事实。