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iPhone 8去掉Home键 装载全新TouchID传感器

  虽然距离下代iPhone的发布还是为时尚早,但各种渠道的传闻还是炒得火热。日前,根据台湾媒体DigiTimes的最新报道称,下代iPhone的三款新机中仅有高端型号的iPhone8会采用全新的工业设计和配备全玻璃外壳,而4.7寸版本则会仍会沿用铝合金机身。同时随着苹果与触控面板有关的新专利曝光,似乎还意味着iPhone8确有可能取消物理Home键和装载全新的TouchID传感器。

iPhone 8去掉Home键

  此前一直盛传下代iPhone将有三款新机登场,包括4.7寸iPhone7s,5.5寸的iPhone7sPlus,以及配有5寸OLED显示屏的iPhone8,并且都有可能改用玻璃材质机身,并支持无线充电功能。但根据台湾媒体DigiTimes最新的报道称,下代iPhone的三款新机中,只有iPhone8会拥有全新的工业设计,并采用强化玻璃制成的外壳,同时使用不锈钢的金属边框。

  至于同步的推出的4.7寸的新款iPhone则应该会继续使用和现款相同的铝合金机身,而5.5寸的新款iPhone将使用何种外壳材质则目前尚无法确认。据悉,iPhone8的不锈钢金属边框将会由富士康和美国公司JabilCircuit供应,而4.7寸新款iPhone的铝合金外壳则会由可成科技提供。

  或将去除Home键

  值得一提的是,过去传闻iPhone8或将去除Home键的说法现在也得到了专利技术的支持。根据美国专利与商标局最新公布的信息显示,苹果已经获得了专利号为9570002的“具有IR二极管的交互式显示面板”的新专利。而这项专利简单的说,就是触摸面板整合了微LED传感技术,而非过去传统触摸屏所采用有源矩阵硬件。

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