容易变弯的iPhone这些有救了！

将在9月发布的iPhone 6s/6s plus，其机身材质可能会用上强度较高的7000系列铝合金，目的就是强化机身强度。此外，iPhone6s还将大幅度提升硬件配置，我们具体来看一下~

1、机身变硬

iPhone 6s/6s plus可能会用上7000系列铝材的消息来自苹果产业链。据悉，这种材料目前正用在运动版Apple Watch上，能够帮助下一代iPhone 提升机身硬度60%，并且更加抗刮划。

2、2GB RAM

早在今年1月份，台湾产业链就给出消息称，苹果下一代iPhone将把RAM提升至2GB，而且会采用最新的LPDDR4低功耗内存技术。

3、搭载全新A9处理器

iPhone 6s将搭载全新A9处理器，这是苹果新iPhone正常的升级节奏。关于A9芯片，外界普遍预期将它将变得更加小巧高效。目前iPhone 6搭载的A8芯片采用的是20 纳米制程技术，在效能方面比 A7 芯片提升了 50% 之多。A9目测应该会提升到16nm的水平，使得处理器的综合效能更进一层。

4、使用Force Touch技术

根据台湾媒体爆料称，苹果目前正在测试两种不同设计的Force Touch触控屏，有望搭载到下一代iPhone上。据悉，通过采用Force Touch技术，iPhone6s可以感应出使用者在触控面板上点按的力道，并予以回馈不同的机能或操控，简单的说就是短点与长按也有不同的反应。

5、4英寸iPhone 6不会年内发布

据台湾媒体消息，4寸新iPhone估计在2016年跟大家见面（会被冠名iPhone 7C），苹果会对其进行重新设计，提供Touch ID功能。而今年下半年，苹果依然是推出6s以及6 Plus升级版。