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iPhone 6s细节曝光:不怕变弯,性能强悍

容易变弯的iPhone这些有救了!

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将在9月发布的iPhone 6s/6s plus,其机身材质可能会用上强度较高的7000系列铝合金,目的就是强化机身强度。此外,iPhone6s还将大幅度提升硬件配置,我们具体来看一下~

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1、机身变硬

iPhone 6s/6s plus可能会用上7000系列铝材的消息来自苹果产业链。据悉,这种材料目前正用在运动版Apple Watch上,能够帮助下一代iPhone 提升机身硬度60%,并且更加抗刮划。

2、2GB RAM

早在今年1月份,台湾产业链就给出消息称,苹果下一代iPhone将把RAM提升至2GB,而且会采用最新的LPDDR4低功耗内存技术。

3、搭载全新A9处理器

iPhone 6s将搭载全新A9处理器,这是苹果新iPhone正常的升级节奏。关于A9芯片,外界普遍预期将它将变得更加小巧高效。目前iPhone 6搭载的A8芯片采用的是20 纳米制程技术,在效能方面比 A7 芯片提升了 50% 之多。A9目测应该会提升到16nm的水平,使得处理器的综合效能更进一层。

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4、使用Force Touch技术

根据台湾媒体爆料称,苹果目前正在测试两种不同设计的Force Touch触控屏,有望搭载到下一代iPhone上。据悉,通过采用Force Touch技术,iPhone6s可以感应出使用者在触控面板上点按的力道,并予以回馈不同的机能或操控,简单的说就是短点与长按也有不同的反应。

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5、4英寸iPhone 6不会年内发布

据台湾媒体消息,4寸新iPhone估计在2016年跟大家见面(会被冠名iPhone 7C),苹果会对其进行重新设计,提供Touch ID功能。而今年下半年,苹果依然是推出6s以及6 Plus升级版。

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