前几天网上的一篇《谈Intel与高通的发展轨迹：历史惊人相似？》着实火了一把，文章深入浅出的讲解枭龙810芯片的严重发热问题，并将之与Intel三代64位P4(Presoctt)做对比，声称高发热是两者共同的“阿喀琉斯之踵”。那么究竟64位是否是处理器的原罪之门？具体到手机产品上，又需要厂商如何配合以应对芯片发热这个问题呢？让我们一起来看一下。

我们选取同样采用64位处理器的三款当红机器进行深入的分析，而且巧合的是这三款机器均与810有或明或暗的瓜葛。首先，对于坊间盛传的为高通810芯片背书以致高层动荡的HTCOneM9一定要置于首位，向敢于第一个吃螃蟹的英雄致敬。其次，选取三星S6作为分析是因为S6与810有过半面之缘-----曾传搭载810芯片后有机智的跳票下车，看一下三星选择自家的芯片是否有足够的改善。最后选择华为P8是因为在芯片领域，海思麒麟是业界最有望挑战高通枭龙的高端平台，同时在手机终端方面，华为手机则展现出强烈的上升态势并力压三星品牌。这样的介绍之后，是不是有一种硝烟顿起的感觉？实际上这正是一场昔日英雄与后起之秀的角力对决，搅动江湖风云豪门盛宴。

因为本文偏分析而不重评测，涉及数据均引自互联网公开图片与数据信息，代表对公开资料深入解析的技术流看法。产品的规格（规格数据来自中关村手机），和产品的拆机图片成为主要分析点，同时会呈现出部分场景的温升全景图。

尺寸牺牲：众所周知，厚度尺寸越小，热源越集中，整机散热难度越大。可以看到M9实际上或许并非不渴望竞争对手盈盈一握的身姿，而是不能。搭乘810的芯片，整机的厚度较S6增加2.81mm，较华为P8整整增加3.21mm，在这个看脸看身材的年代，不能不说是一种“爱的代价”。

屏占比下降和窄边框的放弃：手机与PC或者笔记不同，暂时无法安装风扇将热量散出。在这种自然散热的方式下，更大的表面积更有利于为将热量散出。我们对比三台手机的有效大面散热面积可以看出来三者相近，但结合LCD尺寸就会发现其中原来另有玄机。相同的面积下，M9的主屏尺寸是5英寸，S6则是5.1英寸的主屏，华为P8甚至可以做到5.2英寸的主屏。换个说法或者更容易理解，M9为了增加散热面积，生生将5寸屏幕手机扩展成了5.2寸屏幕手机尺寸，放弃了对用户审美影响至关重要的屏占比参数，手机的“窄边框”成了“宽边框”，这该是多么痛的领悟。

产品规格列表HTCOneM9三星S6华为P8整机散热配置散热参数手机大面尺寸144.6x69.7mm143.4x70.5mm144.9x72.1mm有效面积（2L*W）20157.24mm220219.4mm220894.58mm2厚度9.61mm6.8mm6.4mm近似体积96855.5382mm368745.96mm366862.656mm3用户热感受挑战材料机身材质一体金属机身金属边框+玻璃机身一体金属机身热源信息屏幕主屏尺寸5英寸5.1英寸5.2英寸主屏材质SuperLCD3SuperAMOLEDTFT材质（IPS技术）主屏分辨率1920x1080像素2560x1440像素1920x1080像素窄边框3.72mm3.5mm2.9mm屏幕占比68.37%70.93%78.30%硬件核心数真八核真八核真八核CPU型号高通骁龙810（MSM8994）三星Exynos7420海思麒麟935CPU频率2.0GHz（大四核），1.5GHz（小四核）2.1GHz（大四核），1.5GHz（小四核）2.2GHz（高性能A53），1.5GHz（A53）GPU型号高通Adreno430Mali-T760Mali-T628MP4处理器位数64位64位64位RAM容量3GB3GB3GB电池容量2840mAh2550mAh2680mAh摄像头后置摄像头2000万像素1600万像素1300万像素前置摄像头400万像素500万像素800万像素

电池容量增大而续航时间变短：可以看到在三者的对比中，HTCM9手机电池容量是三者中最大的。笔者甚至恶趣味的联想到高通工程师与HTC工程师的对话。“Q兄，芯片耗电大发热快怎么破”“H兄，请加大电池容量”。然而从网上流传的M9与S6与P8的续航评测来看，大容量的M9的续航在等同条件下并不领先，先天不足可见一斑。

散热方案拆解：

低成本散热方案是一种勇气：拆开电池盖，可以看到在散热措施上，M9选择了价格相对较低导热系数较弱的铜皮，而三星S6和华为P8选择了价格相对高导热效果更好的石墨片来散热。在设计上来讲，M9与P8的散热片直接贴在热源上提高温度均匀度较好理解，而三星S6将石墨片放置在主板外，推测主要为无线充电散热，用户在更常用的线充和直接使用手机的时候则感受不到此处的收益。

电池散热，两难设计：当后壳方向的散热能力不足的情况下，我们看到HTCM9将整个PCB板压在电池上进行散热，同时为了避免长期芯片温度过高造成电池性能下降，M9是将810芯片（红色圈）和电源管理模块（黄色圈）放在在远离电池的那一侧。但是这样做就存在另一个问题，将发热大户直接放置在手机的电池盖部分，而且这个大户还刚好是史上最热的810芯片，相当于用户直接将这颗芯片抓在手里，实际上是有些残忍了。而且实际上厚度尺寸小于1mm的PCB板能阻隔多少芯片传递到电池上，也令人成疑。

背部感受：对于用户用机过程中长期接触的后壳而言，M9较上一代产品有着近20度的恶化，（来源于网络数据）。比较细心的用户可能会发现对比的几款产品的平台配置存在较大的差异，且手机的尺寸大小有较大的差异，这样的比较可能有失公正。实际上据笔者分析，这个场景很可能是评测人员故意选取了在操作大型游戏的场景进行对比，从而放大了差异。为此，笔者从网络上选取了另外的一组温度图片，来进行同等条件下的客观的分析。

对于不怎么打游戏的用户来讲，看视频会成为这部分用户休闲娱乐的较多的选择，在这种情况下，我们刚好在网络上选取开篇提到的三个安卓当家机器的温升对比图片，供大家参考体会用户的真实感受。可以看出，相同的条件下，搭载枭龙810的M9的温度还是遥遥领先于其他两款手机，用户无距离地直接触摸感受到这颗滚烫炽热的“芯”。

枭龙810以火热的表现，真真切切的给厂家带来了困扰。先天不足的情况下，即使放弃了厚度，放弃了屏占比，顶着电池高温煎熬的代价，依然无法达到竞争对手的水平，实在是令人惋惜。而纵观半路跳票的S6，或者是坚持芯片自研自足的华为P8，均表现出对散热投入的重视，最终产品的良好的热性能表现也说明了这种坚持和投入是值得的，体现出大厂的远见。