今年高通的骁龙810在市场上节节败退，这是由于骁龙810自身的问题导致的，关于是怎么样的问题不用ROM之海解释大家也都明白，毕竟现在是夏季大热天。骁龙810出现的时机不对啊，要是在冬天推出的话，可能效果截然相反。

为了挽回现在这个局面，高通将会推出性能更为强大的骁龙820处理器，为了使其不再发热，高通已经不敢在高端芯片上使用八核心CPU了，毕竟玩多核心还是联发科有这个核心技术。所以骁龙820采用的是自主64位Kyro架构四核心，标准版主频为3.0GHz，看到这个主频，我想大家都已经知道骁龙820不了使用八核心设计了。

此外，高通骁龙820处理器采用的是三星14nm FinFET制程工艺，这样将能够更加有效的解决了骁龙810出现的发热以及功耗过大的问题。据悉，骁龙820将会在冬季推出，高通不会把骁龙820做成有制冷效果的CPU吧，那样到冬天也要悲剧了，和大家开个玩笑，哈哈。

近日，据手机达人Kjuma在微博上爆称，曝光骁龙820的首次出现在Geekbench3内部的测试跑分： 单线程：1732 多线程：4970 以下是其他披露信息 1.采用双核二从集架构，即之前披露的2+2的kryo架构。 2.今年11月份量产，明年1月上市。 3.采用14nm FinFET工艺。

从图中的跑分成绩可以看出，高通骁龙820单线程跑分成绩高达1732分，这已经远远超过了三星的Exynos 7420处理器，更是秒杀了自家的骁龙810处理器。多线程跑分成绩为4970分，稍微高于三星的Exynos 7420。由于骁龙820现在是工程测试阶段，相信到正式版本跑分数据会更好看。

高通骁龙820今天是无望了，因为其要到11月份才能量产，到明年1月份才会上市。因此，今天的高通注定是要悲剧了，要想挽回也只能等到明年了。