雷军曾表示小米手机的发展已经到了瓶颈期，因此小米要想突破瓶颈期就不能安于现状。众所周知，小米现在的手机配件基本上都是从外面购买进行组装的，与其他国产手机并没有太大的区别。小米要想突破自己，就得有自己的东西。

此前有消息传，小米欲与联芯科技成立合资公司占股51%，随后不久小米与联芯科技合作并推出了搭载联芯处理器的手机红米2A。近日，采用联芯科技LC1860处理器的红米2A目前出货量达510万台，可见伴上小米这个营销高手后，联芯一下就有了一块大市场了。

就在昨天，大唐电信旗下的联芯科技举办了一场产品沟通会，在会上不仅宣传LC1860成绩，还公布了未来联芯科技芯片的产品线路图。在线路图的右上角给了大家非常大的一个惊喜，八核64位、12nm FF以及5G基带LTE-A等这些参数非常的亮眼。

不过大家也不高兴得太早，据ROM之海了解，联芯2015年底2016年初推出的芯片还只是28nm工艺、首次配备四核A53的入门级芯片，继续支持五模。到了2016将会推出高端与主流的芯片，工艺还仍然是28nm，分别是八核、四核64位芯片，内置Mali-T820 GPU，支持LTE Cat.6 300Mbps。

而采用三星14nm FinFET高端八核64位产品要到2017年才会推出，好在基带也升级到了5G LTE-A Cat.9/10 450Mbps。对于三星在中国市场的疲软，小米也正在布局国际市场，所以未来小米在全球打败三星还是有可能的，甚至战胜苹果也是有点希望的。