2011年据美国研究机构HIS测算，2010年世界制造业总产出达到10万亿美元，中国占世界制造业产出的19.8%，略高于美国的19.4%。在此之前制造业世界第一的“宝座”，由美国自1895年从英国手里抢走一直保持至2009年，时间长达114年！

中国制造业成为全球制造一哥，但却是大而不强，据商务部数据直到2007年加工贸易占进出口贸易的比例都在50%以上，中国出口的产品以低附加值的产品为主。中国政府早已认识到这样是不可持续，于是提出了从中国制造向中国创造转变的战略规划。

自2007年后，中国的出口的产品中高附加值产品逐渐增加，到2014年加工贸易占进出口贸易的比例下降到33.4%；机电产品出口8.05万亿，占出口的56%；纺织品、服装、玩具、鞋类等7大劳动密集型产品出口2.98万亿，占出口的20.7%。但是，中国在高精尖技术产品方面对国外的依赖依然很严重，例如芯片进口金额超过石油进口金额，全球生产的芯片有超过一半被中国采购，美国两家芯片企业Intel、高通分别代表了PC和手机芯片企业的核心技术，为改变这种情况，中国去年组建了200亿美元的芯片产业基金，希望推动国内的芯片产业发展以摆脱对国外芯片的依赖！

针对目前全球流行的ARM架构和X86架构，中国都有进行研发，试图跟上世界的潮流，目前已经取得了一定的成绩。

在ARM架构方面，华为海思、展讯、瑞芯微、联芯都在加强研发。其中华为海思技术最领先,去年底推出A53核心64位处理器麒麟620，预计今年下半年台积电投产16nmFinFET工艺海思的四核A72+四核A53架构的八核64位麒麟950将上市，那将是国产芯片中可以与目前最先进的三Exynos7420和高通的骁龙810性能相当的芯片，不过华为海思目前只是向自己的兄弟企业华为手机提供手机芯片，尚未对外发售。

展讯是国内另一家较大的手机芯片企业，其在公众市场拥有不错的市场份额，目前在3G基带市场上甚至超过联发科居全球第二，已经成为三星的供应商，而联发科至今尚未能成为三星的供应商，可见展讯有其独到的优势。联芯依靠母公司大唐电信拥有的TD核心技术，在TD市场上有较大的影响力，目前缺乏专利的国内前三大手机企业之一的小米正与联芯合作研发芯片，在今年上市的红米2A中采用了联芯的芯片，据说目前销量已经超过500万，预计销量可以达到1000万以上。

瑞芯微曾是国内平板芯片市场的领头羊，目前成为谷歌的chromebook笔记本的重要合作方，在瑞芯微的帮助下谷歌推出史上最低价的chromebook价格只要149美元起，谷歌并在今年的开发者大会上郑重介绍了瑞芯微这个芯片企业。

在X86架构方面，VIA已经将它拥有的X86技术与大陆企业合作，去年Intel将它的X86架构授权给展讯和瑞芯微，中国在这方面有所研究，不过由于Intel垄断着X86的核心技术，中国目前主要的精力还是放在ARM架构方面。

近日ARM宣布，新增了7家公司获得了ARMv8-A授权用于新一代处理器，估计这7家企业获得的授权是最新的A72核心架构，其中包括一家中国主要的OEM厂商，这意味着中国有更多的企业加入到ARM阵营。A72代表了ARM架构最先进的技术，上一个高性能架构A57由于功耗不理想目前只有三星和高通采用开发了手机芯片，ARM因此对A57的架构进行了改进以增强性能和降低功耗。

中国有更多的芯片企业跟上ARM的脚步，研发最先进的技术，意味着中国在芯片研发实力上的提升，将有更多芯片企业如海思一样成为世界芯片行业的佼佼者，帮助中国向中国创造转型！