摘要：烫手的骁龙810已经快砸坏了高通的牌坊，遗憾的是据说令人期待的骁龙820同样未能幸免于难。今天中国研究总监Kevin发飙，再次否认骁龙820存在发热问题。然而刚刚裁员的高通暴露出他们目前的确困难重重，就连三星、华为似乎也在与他们渐行渐远。

“谁说820有发热问题?有病吧！四个定制内核＋14纳米工艺，怎么可能发热。问了一下，用了的手机公司也没遇到发热问题。”今天（7月27日）下午，IHSTechnology中国研究总监@Kevin王的日记本在微博中“震怒”。

之前，有消息称骁龙820并没有摆脱骁龙810发热的噩运，即便是14nm工艺都镇压不住。这让小米5、Find9等国产旗舰都“退避三舍”，坐等高通解决发热问题后再发布。按@Kevin王的日记本的说法，似乎目前已经有厂商开始着手准备搭载骁龙820的产品。

即使一而再再而三地否认发热发烫问题，也难以掩盖高通目前的窘境。调研机构StrategyAnalytics的最新报告显示，根据销售额来看，前五名依次是高通、苹果、联发科、三星和展讯。其中高通的份额跌到47%，苹果和联发科分别为16%和15%。对比去年同期高通55%的份额，今年的他们着实显得“内外交困”。

内部原因当然是老生常谈的发热问题，骁龙810在市场存在非议，并没有达到预期的接受度；而包括MTK的全网通芯片、三星的Exynos以及海思等在内的“外部势力”也一直在对高通进行“狂轰”。从Q1的的表现来看，三星和海思的市场份额实现了倍增，这都得益于旗下高端智能手机的热卖。

此外，华为传说中的麒麟950也一直是备受期待，据称这款处理器将会采用台积电16纳米制程工艺，LTE基带会提升到Cat10级别，能够带来最高450Mbps的网络下载速度。

如今华为已经喊出了两年赶超苹果的目标。去年麒麟芯片已成功应用在华为P7、Mate7、荣耀6、荣耀6Plus等旗舰机型上面，现在骁龙又被“烫、热”缠身，华为未来是不是……