图、文／苹果仁

现在不少Android旗舰手机都可以无线充电，虽然不是一个必须的功能，却能为日常生活带来不少方便。虽然市面上有些外壳和DIY方法能够令iPhone无线充电，但效果始终远不及Apple内置这个功能。现在全靠Qualcomm高通，iPhone加入无线充电的最大阻碍始终消失了。

iPhone要无线充电，最大的问题是金属机壳。因为金属会干扰无线充电板，严重影响充电过程。亦因为这样，Galaxy S6要使用玻璃底盖的设计，而不是金属机壳。

无线充电到底何时会应用在iPhone上，相信各位不知道从几年前的谣言就一路看到现在了。虽然依照目前的消息来说，下一代iPhone（iPhone 6S）大概仍然看不到无线充电的身影，但不过高通公布的一新技术– WiPower，成功克服金属干扰，让金属机壳的手机也能无线充电。而且充电速度和其他技术一样，甚至更快，让这科技应用在iPhone上，似乎也不那么遥远了。

目前无线充电的瓶颈之一，就是只能应用在塑胶外壳的产品上，如果手机像三星一样采用塑胶外壳，那么就没问题；但以"高质感"为诉求的iPhone，大概不会为了这技术在外壳材质上做出妥协，毕竟众所皆知，苹果的产品从iPhone/iPad到Mac，都是使用铝合金作为外壳。

而iPhone的供应链之一的高通，今天作出声明表示，旗下的研发团队终于突破这项材质瓶颈，新研发出来的"WiPower"技术，将可以让无线充电应用在金属外壳上。不仅如此，WiPower还可以依照各个装置不同的供电需求提供电力，也就是说，将来你有机会在同一个充电板上同时为Apple Watch及iPhone充电。

高通是iPhone的重要供应商，提供的元件包括LTE晶片、频宽处理器、电源管理晶片等等。市场上已有传言指出，苹果计画采用高通的最新晶片，可以加强LTE速度、电源管理等效能。由于WiPower目前还没开始供应，现在没有任何迹象显示Apple会为iPhone加入无线充电功能，基本上不可能会在今年的iPhone 6S出现。但如果Apple也喜欢无线充电这个功能，现在既然无需放弃金属机壳，至少可以认真考虑在iPhone 7加入了。