众所周知，智能手机的发热问题一直是困扰用户和厂商的头号难题。而手机发热主要有两个来源，一是手机SOC晶元，二是充放电时的发热，其中主要热源就是Soc晶元。其实小编弱弱的问一下大家，晶元发热到底哪家强？

1、晶元发热哪家强？

现在市面上的手机晶元主要有五家，分别是联发科、高通，华为，三星，英特尔。其中英特尔的市场份额微乎其微，三星和华为是私有的，而联发科的晶元都是低功耗长续航。毫无疑问，晶元发热几乎都出在高通身上。如果要说哪颗高通晶元最热，那么高通的骁龙810应该被评为「2015年度手机晶元发热冠军」。其中HTC、LG、小米等多家手机都搭载了这颗晶元。据评测机构实测，骁龙810在玩游戏或打开大型应用时的表面温度竟高达55.8度，这还仅仅是表面温度，机身内部恐怕已经是个小火炉了。

看到这里，可能有不少网友都很好奇，既然骁龙810这么热，为什么各大手机厂商就是不肯放弃它呢？为什么其他手机厂商在得知LG、HTC、索尼饱受发热困扰后，依然要采用骁龙810呢？那就要问第二个问题了。

2、骁龙810坑在哪？

其实原因很简单，一是品牌需要，第二不排除坑用户钱的嫌疑。我们都知道，智能手机被分成高、中、低、入门定制机四大档次。而现如今智能手机同质化严重，中端手机在屏幕、内存、存储、相机方面已经相当接近高端机了，甚至部分千元机都已经和高端机相差不大了。

既然如此，那么靠什么来区分高中低端机呢？很简单，手机CPU，也就是手机的Soc，这也是厂商和诸多普通用户都认可的方式。这就好比你去买电脑，在其他配置都差不多的情况下，你在主观感觉是肯定是凭借i3、i5、i7来定位电脑的，手机也是同理。

事实上，聪明的高通也是这么干的，高通通过将旗下的骁龙晶元分成了800系列、600系列、400系列、200系列，方便了手机厂商采购晶元，也方便普通用户选购手机。因为品牌需要，手机厂商们都会推出自家的旗舰机，而骁龙810就是性能最强的晶元。最好的晶元给最好（贵）的手机，不但厂商乐意，用户也买单。但很多人不知道的是，越是高端机、利润就越大。其他配置大家都相差不大，区别主要在晶元上，而高端的骁龙810、中端的骁龙615之间的差价并不大，所以搭载骁龙810的手机利润更高。

说了上面两个，还有第二个我们要看清楚的问题。

3、发热应从源头抓起

既然采用骁龙810能多赚钱，很多小白也愿意为此买单，手机厂商何乐而不为呢？不过手机发热始终是个隐患，手机厂商们也明白这一点。于是冰巢散热技术、石墨贴片、主动循环纳米导热液等黑科技纷纷上场，总之达到了目的即可。然而这几种方法效果并不怎样（只能缓解），要想彻底降温，要么降频，要么关核，某些手机就是这么干的。

为了瞒天过海，他们声称自己拿到了的是骁龙810v2.1版。实际上高通曾明确表示，骁龙810并没有v2.1版，这只是厂商降频后的托辞。

有人曾经说过手机晶元发热主要取决于晶元厂商的设计能力，随着晶元性能和SOC整体集成度的提高，必然会更热。

通常这种情况下，晶元设计厂商都会从源头优化设计，将其发热控制在可接受的范围内。但如果出现重大失误，就会造成手机发热量飚升，骁龙810就是一个比较典型的案例，其一直不退的高烧不知在今年坑坏了多少手机厂商。

尽管如此，有需求就有市场，只要不出大事，骁龙810晶元就卖得出去。不过随着技术的进步，未来可能会有更完善的晶元设计方案诞生，在提高性能的同时控制好发热。但在那之前，我们只能默默的等待了。