中国两大手机企业小米和华为，从2012年开始就纠缠在一起，不过一直以来华为强调自己拥有核心技术，拥有强大专利，而小米被指责是抄袭缺乏核心技术，不过小米正在努力做另一个华为，现在小米开始研发处理器了，预计最快将在明年初上市。

小米的自研处理器应是用于自己的低端手机，相对高端处理器，低端产品可以直接使用ARM的A53核心，由于A53核心的功耗较低，优化难度小。小米明年初推出的低端处理器应该就是A53核心，据台湾媒体报道将有两款处理器，核心架构基本一样，只是频率不同。

研发高端处理器小米还需要时间和技术积累，如华为海思从K3到麒麟920的成功就花了5年时间。高端处理器要使用ARM的高性能核心，现在ARM的高性能核心已经进化到A72。在A72的上一代高性能架构A57上，高通就载了个跟斗，其采用A57核心的骁龙810深受发热困扰，而华为海思和联发科不敢使用这个核心，全球成功将A57核心应用于手机芯片可以说只有三星一家，而三星的优势在于它拥有全球最先进的半导体制造工厂。

A72核心虽然ARM方面说功耗比A57要低，不过华为海思还是要等待台积电的16nmFF+量产才敢投入使用，希望用高制程工艺解决A72的发热问题。联发科的6核A72架构的10核处理器X30也要使用台积电的16nmFF+。

小米设计处理器还需要与联芯合作，不过恐怕联芯能力有限，在目前64位已经成为潮流的时候，联芯上市的LC1860还是四核A7产品，其产品路线图显示最快也要到2017年才能上市高性能的八核64位处理器。小米能等到那么久么？

不过小米已经挖来前高通中国区总裁王翔，或许小米未来还是志在自己完全掌握处理器设计，将处理器发展进度控制好，与自己的手机发布节奏相结合。从这个方面来说，处理器设计方面小米和联芯或会有不同的路径，但是在相当长的时间内小米应该离不开联芯的基带。基带是一个极为需要技术积累的产品，TD-SCDMA手机芯片，刚开始的时候有T3G、凯明、展讯和联芯，另外三家手机芯片企业的TD-SCDMA技术都与联芯有些关系，可见开发基带的难度。

一直被人嘲笑缺乏核心技术的小米，这是决心要更深入的玩手机了，未来中国手机业界应该会有小米一个位置，小米也正在往一个拥有强大技术实力的手机企业方向发展。