苹果新款iPhone 6s ／6s Plus 于日前推出，为了避免重蹈iPhone 6 「折弯门」的覆辙，苹果特别采用了强度更高的7000 系铝合金来打造。而现在有最新消息指出，对手三星（Samsung Electronics.）可能将于明年2 月登场的旗舰机Galaxy S7 也将采用更强化的机身材质，且将比iPhone 6s 更轻、更强韧。

外媒International Business Times 引述供应链消息指出，三星次代旗舰机Galaxy S7 将采用镁合金（magnesium alloy）一体成形的外壳，与Galaxy S6 使用的玻璃背壳与6013 铝合金边框不同，镁合金硬度更强、重量也更轻，还能帮助手机散热。

消息指出，三星要求供应链提供的机壳样品需要和iPhone 6s 一样平滑，且新材质镁铝合金将不是只用在手机边框而已，且Galaxy S7 将可能采用全金属机身。看来自从iPhone 6 爆出折弯门事件之后，其他手机厂商也不敢大意。

先前市场传出，三星正在加快Galaxy S7 的研发脚步，将抛弃传统的「Waterfall」模式，改采「Agile」模式，有望将开发时间缩短1 至2 个月。Agile 模式是把整个研发过程，分拆成几个独立的步骤。用这种模式进行开发，可以在完成每一个阶段后分别进行测试并评估，不仅研发速度会加快，也可以在产品开发到一半时，就立即针对部分设计进行修正。

先前市场传出，三星正在加快Galaxy S7 的研发脚步（图片来源／彭博社）

至于规格部分，市场传出Galaxy S7 将搭载5.7 吋萤幕，还可能有双镜头设计；另外，也传出Galaxy S7 将有「双版本」，一是搭载高通新处理器S820，另一款则是搭载三星自家研发的处理器Exynos M1 。